低频霸主- HiVi惠威H6高保真立体声有源音响

提起HiVi惠威三分频书架式高保真Hi-Fi有源音响，就不得不提及热度颇高的M3A，作为惠威参考级有源书架式音箱，专业的电声设计以及融入云时代的音乐播放体验，定义了现代三分频书架式有源音箱的新标准，把高保真的音质体验成功引入到客厅环境。

2018年，惠威推出新一代三分频有源音响H6，全新打造的时尚奢华外观，适配更多现代家居风格。其崭新的专业级扬声器单元组合，业内先进的DSP有源三分频电子滤波技术及大功率数字功放模块，让其拥有卓越的声音表现。H6支持Wi-Fi/WLAN/蓝牙/光纤/同轴/线路/平衡输入等齐全的输入端口，为您缔造来自云媒体时代的三分频高保真妙韵体验。

惠威H6整体采用轻奢简约的外观设计，箱体由高密度木材精心加工而成，黑色钢琴烤漆外观，前面板饰以银灰色的铝制面板，同时，箱体边框棱角都进行了细致的打磨，质感温润平滑，外观自然流畅，突显高雅简洁的现代风格。

H6配备一只惠威世界著名的专利等磁场带式高音、一只50mm铝镁合金振膜中音单元以及一只6.5英寸大口径低音单元。等磁场带式高音是惠威引以为傲专利技术之一，被一些国际著名的高级音响制造商采用并应用于惠威各类高端产品系列。带式高音振膜采用超薄Kapton材料和铜箔导体，具备高解析力音质。音圈和振膜合为一体，振膜上的导电体还覆盖有2um的抗氧化涂层，能防止铜导电线条在瞬间过热氧化。和传统球顶高音相比，带式高音的振动质量很轻，约为普通高音单元振膜质量的十分之一，瞬态特性远远超过传统球顶高音单元。

50mm专业金属中音单元，采用轻薄坚硬的铝镁合金振膜，配以耐疲劳布边折环、铝骨架大音圈设计、铜包铝音圈线材以及钕铁硼内磁式磁路，整个驱动系统对音频信号的解析力出色，瞬态反应迅速，保证了人声及音乐细节重放清晰准确。此外，中音单元的加入，完全避免了两分频声学结构因将分频点设置在敏感的人声频带中部而产生的声音衔接不自然的听感，保证了声音的自然真实。

6.5英寸大口径低音单元，传承了惠威著名的专业监听X6音箱的低音喇叭设计，采用高强度Polypropylene复合材料振膜搭配耐疲劳天然橡胶折环，有效平衡内阻、重量、杨氏模量之间的关系，提升低频质感。单元内部采用了新一代专业级线性磁路系统，昂贵的双短路环设计，抑制了音圈感抗随频率的增加，显著减少音圈电感与反电动势的相互调制，减小了非线性失真，使扬声器的控制特性得到改善，低音效果更加丰满有力，失真度更低。

惠威H6支持Wi-Fi/WLAN/蓝牙/光纤/同轴/线路/平衡输入等输入接口，其中，无线输入为新一代Wi-Fi与支持APTX的蓝牙输入，可进行高速的无线音频传输，适合与各类智能移动设备的一键连接，为用户推送丰富的互联网音乐；模拟线路和XLR平衡两组输入模式，采用TI德州仪器出品的PCM1862 ADC芯片，采样率高达24bit/192kHz，信噪比103dB，适合连接PC等传统音频设备；数字同轴及光纤输入，采用TI出品的PCM9211芯片，支持高精度的数字音频信号输入，可用以连接专业数码、超薄电视和蓝光设备。

惠威H6中高音单元分别由TI德州仪器出品的TAS5754M 芯片进行独立驱动，该芯片包含音频DSP，可进行嵌入式mini DSP电子分频，使其在放大过程中音色细腻柔滑。TAS5754M还具有多波段动态处理、延迟补偿、输出DRC幅值限制等功能，是一款声音表现力超强的D类数字功放芯片。而低音部分则采用PCM5242芯片+TPA3255芯片，低音每声道功率可达120W，声音表现强劲震撼，其中的DSP同样具有多波段动态处理，包括DRC幅值限制。TPA3255是一款大功率D类数字功放芯片，功率储备足，载波频率高，声音表现力超过传统模拟功放，低音听感更加澎湃有力。

惠威H6电源部分配置出色，主电源功率变换部分采用ST串联谐振半桥驱动芯片L6599AD，该芯片保护全面可靠性高，应用LLC闭环谐振式半桥电路架构，电源内阻低、过载能力强，在瞬间大动态低频输出时电压稳定，低音听感出色。其中，软开关技术使得高音细腻不毛糙，优于其它反激式硬开关技术。而辅助电源部分采用了ST意法半导体的VIPER 17HN反激式方案设计，高效低干扰的特性，为MCU电路提供稳定的工作电压，待机功耗小于1W，日常使用可随时使用遥控唤醒，无需硬开机，方便实用而且省电。

H6作为惠威新一代旗舰级三分频书架式有源音响，拥有典雅的外观设计，现代时尚感十足。H6配备了高保真的扬声器单元组合、稳定可靠的电源配置、精密DSP三分频有源电子滤波技术以及专业级大功率数字模块，其中高低频表现均衡细腻，频段间衔接自然顺畅，声场宽阔震撼，特别是低频极其震撼。惠威H6能够满足居家各类场景下的影音娱乐伴音需求，带您领略三分频书架式音箱独特的声音魅力。